為了改善PCB基材覆銅板的特性，模具溫度機采用低溫低壓壓制預溫度

為了改善PCB基材覆銅板的特性，模具溫度機采用低溫低壓模溫機壓制預溫度，以改善PCB基材覆銅板的特性，采用高溫，提高溫度，進行板材固化成型生產。

　　PCB基板CCL這個生產過程中，玻璃纖維布模溫機和銅箔是在壓制過程中采取的液壓機的核心過程的壓制之一。使用合成生產的壓機的模具溫度，兩個鏈路，進而實現熔體滲透和固化，成型溫度控制，生產最終形狀的，徹底固化板成型狀態。

PCB覆銅板在壓力合成型的生產中主要用于切割、層壓、壓、卸等，通常用于模溫機上膠的切割、層壓、壓制和卸載。